近年來，LED顯示行業(yè)不斷發(fā)展和創(chuàng)新，主要是包裝方式的技術(shù)創(chuàng)新，使得顯示行業(yè)不斷發(fā)展和創(chuàng)新。LED不同系列的產(chǎn)品同系列的產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，因此，LED顯示屏已成為商業(yè)顯示行業(yè)的未來趨勢。下面就為大家介紹一下。LED顯示屏的包裝方式有哪些？
SMD封裝
SMD它是表面貼裝裝置的縮寫。裸芯片固定在支架上，通過金屬線與正負(fù)極電氣連接，用環(huán)氧樹脂保護(hù)，制成SMDLED燈珠，通過回流焊接LED燈珠與PCB焊接，形成顯示單元模塊，然后將模塊安裝在固定箱上，配備電源.形成控制卡和線材LED成品顯示屏。
SMD與其他包裝情況相比，包裝產(chǎn)品相對于其他包裝情況.利大于弊，符合國內(nèi)市場需求特點(diǎn)（決策）.采購.使用)，也是目前行業(yè)的主流產(chǎn)品，能迅速得到服務(wù)響應(yīng)。
COB封裝
COB工藝是直接的LED芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附PCB基本上，電氣連接（正裝工藝）或芯片倒裝技術(shù)（無金屬線）直接與燈珠的正負(fù)極連接PCB連接（倒裝工藝），最終形成顯示單元模塊，然后將模塊安裝在固定箱上，配備電源.形成控制卡和線材LED成品顯示屏。COB該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是簡化了生產(chǎn)過程，降低了產(chǎn)品成本，降低了功耗，從而降低了表面溫度，大大提高了對比度。缺點(diǎn)是可靠性面臨更大的挑戰(zhàn)，照明維修困難，亮度.顏色.墨色很難達(dá)到一致性。
Micro封裝
MicroLED是將傳統(tǒng)LED陣列化.微縮后，大量定位轉(zhuǎn)移到電路基板，形成超小間距LED，毫米級LED長度進(jìn)一步微縮到微米級，達(dá)到超高像素.超高分析率，理論上能適應(yīng)各種尺寸屏幕的技術(shù)。MicroLED瓶頸中，關(guān)鍵技術(shù)是突破微縮工藝技術(shù)和巨大轉(zhuǎn)移技術(shù)。其次，薄膜轉(zhuǎn)移技術(shù)可以突破尺寸限制，完成批量轉(zhuǎn)移，有望降低成本。
GOB封裝
GOB是表貼模塊的整體表面涂膠技術(shù)SMD在小間距模塊表面密封一層透明膠體，以解決強(qiáng)度和保護(hù)問題。本質(zhì)上，它仍然是SMD小間距產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)是降低了死燈率，提高了燈珠的防撞強(qiáng)度和表面保護(hù)性。其缺點(diǎn)是模塊變形、反射和局部脫膠，由膠體應(yīng)力引起.膠體變色、虛焊難修復(fù)等特點(diǎn)。
AOB封裝
AOB它是表貼模塊底部的涂膠技術(shù)，也是傳統(tǒng)的SMD半層透明膠體密封在小間距模塊的燈珠間隙中，解決保護(hù)問題。本質(zhì)上，它仍然是半層透明膠體，以解決保護(hù)問題SMD小間距產(chǎn)品存在局限性和潛在風(fēng)險(xiǎn)，如難以實(shí)現(xiàn)P1.25以下間距，只能使用TOP燈珠、表貼工藝的潛在問題依然存在。
ＩＭＤ封裝
IMD是將N組RGB燈珠集成包裝在一個(gè)小單元中，形成一個(gè)燈珠。主要技術(shù)路線:共陽4合1、共陰2合1、共陰4合1、共陰6合1等。其優(yōu)點(diǎn)是集成包裝的優(yōu)點(diǎn)是燈珠尺寸更大，貼紙更容易，可以實(shí)現(xiàn)較小的間距，降低維護(hù)難度。缺點(diǎn)是目前產(chǎn)業(yè)鏈不完善，價(jià)格更高.可靠性面臨更大挑戰(zhàn)，維護(hù)不方便，亮度高，亮度高.顏色.墨色一致性尚未解決，需要進(jìn)一步提高。
COG封裝
COG包裝是芯片通過導(dǎo)電粘合劑直接綁定在玻璃上。其優(yōu)點(diǎn)是顯示面板的體積和重量大大降低，易于大規(guī)模生產(chǎn)，但存在一定的局限性和潛在的風(fēng)險(xiǎn)。例如，由于玻璃基板的尺寸有限，適合小面積應(yīng)用.暫時(shí)不適合大面積拼接等。
